|
|
|
|
|
|
 |
Click on the photos for bigger picture. |
A flat plate cap, made of double plated PCB, has been etched for this TC. 4 states of one plate are shown. 28'191 byte |
Here are to be seen half of the cap's plates. The other half are mirror shaped ! 30'720 bytes |
At first, the cap was used without oil. This was a big mistake, as came to light later. (see below, german text) 36'724 bytes |
Corona discharge cannot be avoided without oil. Here the cap is immersed in oil. The safety gap is integrated with the cap connectors. 24'300 bytes |
View from the top. Etching round corners is for beauty only: the corona takes place, because the copper layers are so very thin ! 29'485 bytes |
Two plates of the cap, destroyed by breakthrough of the dielectric PCB. 24'905 bytes |
Leiterplatten (PCB-) Glasfaser-Epoxy Cap
=============================
Er ist aus doppelseitig beschichteten Print-Leiterplatten
aufgebaut, und in Trafo-Oel getaucht.
Hier vorerst die Daten der Platten:
- Platinenabmessung: 20cm x 33cm- Abstand Cu vom Rand (einseitig gemessen): 3cm / 6cm auf Anschlussseite- Dicke des Dielektrikums (Epoxy-Glasfaser-PCB): 1.55mm- Kapazität einer Platte: ca. 1.1nF (gemessen)Ich habe 13 Platten davon zu einem 16.7nF Cap vereinigt, und diesen einige Zeit mit meiner 5" TC betrieben. Trafo war ein 10kV/100mA Neon. Der Filter-Safety Gap war auf ca. 8..9mm eingestellt; der Cap Safety gap musste jedochauf 19..20mm eingestellt werden, damit er nicht (infolge Resonance Charging) durchknallte. Dies hat der Cap für einige Zeit ertragen, aber gemessene Daten zur Spannung am Cap habe ich leider nicht. Auch keine konkreten Messdaten zum Verlustfaktor, der bekanntlich, gemaess Tabellenwerten, bedeutend hoeher als jener vo PE oder PP ist (Epoxy: D = 150...200E-4 @ 1 MHz).Einige Erfahrungen mit diesem Cap, wie folgt:
1.) Die doppelseitig beschichteten Platten wurden gewaehlt, weil ich zuerst der irrigen Ansicht war, ich koennte den Cap ohne Oel betreiben: forget it ! (Was mir sicher jeder HV Erfahrene haette sagen koennen). Die doppelseitige Beschichtung, so war die Idee, vermeidet mir dabei Lufteinschluesse im Dielektrikum, in maximalem Masse. Dafuer war ich auch bereit, Cu Leiterplatten- Flaeche zu opfern, da zwischen den benachbarten Platten 2 aufeinanderliegende Cu-Flaechen entstehen.
2.) Wegen 1.) habe ich den Cap "trocken" betrieben, und dabei einiges an Corona-Entladungen und auch Ueberschlaegen (um die Platine herum; merkwuerdigerweise ausschliesslich auf der Anschlussseite des cap) produziert. Um den Unsinn voll zu machen, habe ich dann, zwecks Vermeidung dieser Coronaeffekte, die Raender des Cap auf der Anschlussseite mit Polyurethan- Lack ueberstrichen. Die dennoch entstehenden Teilentladungen, haben deshalb mit grosser Wahrscheinlichkeit die winzigen Kohlenstoff-Spuren an diesen Stellen hinterlassen, welche den spaeteren Durchschlag der entsprechenden Platinen -trotz nunmehriger Unter-Oel-Setzung- vorbereiteten.Unter Voraussetzung dieser neueren Vorgaben, denke ich, dass der PCB-Platinen Cap eine durchaus praktikable Loesung fuer einen TC-Cap bietet. Man bedenke, dass ein Safety-Gap von 20 mm etwa einer Spannung von 26kV entspricht, wenn man einen "Rod-Gap" als Vergleich nimmt, und immer noch 22.8kV bei "Needle-Points".3.) Dieser Durchschlag fand nach einiger Zeit erfolgreichen Betriebes (Sparks typisch 0.7m / max.0.9m) statt. Immer nur auf der Seite der Anschluesse. Dies lehrt mich fuer die Zukunft das Folgende:
a) Probiere nicht trocken d.h. ohne Trafo-Oel (provoziert Teilentladungen).
b) Im zukuenftigen Fall wuerde ich die kritischen Anschlussstellen an entgegengesetzte Enden der Laengsseite des Cap legen.
 |